融合創(chuàng)新、智引未來|“世紀金光”亮相2020慕尼黑上海電子展
來源：世紀金光網(wǎng)站 發(fā)布時間：2020-07-13
7月3日，年初因受疫情影響而被按下“暫停鍵”的2020慕尼黑上海電子展終于在國家會展中心迎來了盛大開幕。沉寂已久的電子行業(yè)，也隨之開啟了年度首場重量級大秀，重振行業(yè)引擎。
作為貫通第三代半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型半導體企業(yè)，此次北京世紀金光半導體有限公司攜碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品第四次亮相慕尼黑上海電子展，在5.2H·A246向業(yè)界展示以碳化硅為代表的第三代半導體的熱點技術(shù)、科研成果以及以“新基建”為引領(lǐng)的各行業(yè)應用方案的最新進展，現(xiàn)場參觀咨詢的人絡繹不絕，受到業(yè)界人士廣泛關(guān)注。
堅持自主創(chuàng)新，全力打造行業(yè)品牌
北京世紀金光半導體有限公司（展位號5.2H·A246）作為貫通第三代半導體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型半導體企業(yè)，此次重點展示了代表著第三代半導體國產(chǎn)化進程的碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，包含具有自主知識產(chǎn)權(quán)的6英寸碳化硅襯底、單晶片、wafer、多種規(guī)格及封裝形式的碳化硅SBD、MOSFET以及碳化硅功率模塊等產(chǎn)品，并展示了碳化硅在各行業(yè)領(lǐng)域的應用解決方案。
展位不僅吸引了眾多國內(nèi)廠商進行咨詢探討，許多國外客戶也親自來到現(xiàn)場，與技術(shù)人員進行了密切交流，表示對我司材料、器件及模塊的成熟度及應用情況極為關(guān)注。
目前，“世紀金光”的襯底材料已完全實現(xiàn)自主可控，其4、6英寸單晶的技術(shù)水平已與國外技術(shù)水平接軌，并于2020年底可實現(xiàn)3.6萬片/年的產(chǎn)能（本部+合肥）；器件方面，自主設計開發(fā)的碳化硅場效應晶體管（MOSFET）也已經(jīng)在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了應用，其中部分產(chǎn)品的性能完全對標國際水準；在模塊方面，目前展出的是工業(yè)級模塊，預計今年10月公司將推出車規(guī)級模塊，其電流可達到600A。
緊跟發(fā)展趨勢，步履始終穩(wěn)步向前
放眼2020年，無論是相關(guān)政策的傾斜，還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長，中國半導體產(chǎn)業(yè)正在迎來新的起點。碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，憑借更高的轉(zhuǎn)換效率、運行高壓及開關(guān)頻率，頗受功率器件青睞，在光伏逆變器、新能源汽車、充電樁、變頻家電領(lǐng)域已實現(xiàn)較大規(guī)模應用。當前，我國正在推進5G、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等多個領(lǐng)域的“新基建”，這為碳化硅提供了更為廣闊的市場前景。
為進一步滿足國內(nèi)市場對碳化硅的需求，“世紀金光”已進行前瞻性的部署，完成多項核心技術(shù)積累，創(chuàng)新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術(shù)、6英寸碳化硅單晶制備技術(shù)、高壓低導通電阻碳化硅SBD、MOSFET結(jié)構(gòu)及工藝設計技術(shù)等。同時在生產(chǎn)線的建設和生產(chǎn)工藝方面也毫不放松，將進一步為市場提供大批量優(yōu)質(zhì)的碳化硅全系列產(chǎn)品。
未來，“世紀金光”將繼續(xù)用“釘釘子精神”瞄準一個產(chǎn)業(yè)不動搖，抓住行業(yè)大好發(fā)展機遇快速做大做強；同時重點加強培育具有國際競爭力的研發(fā)創(chuàng)新體系和人才梯隊建設，加快科技成果的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，在保持自身持續(xù)高速發(fā)展的同時，承擔更多的社會責任。