碳化硅晶片是第三代半導體關鍵基礎材料，在微電子、電力電子和半導體照明器件等領域有著重要的應用和廣闊的市場前景。此前，碳化硅晶體生長及加工技術被國外少數(shù)公司壟斷，因此攻克碳化硅晶體生長技術，優(yōu)化加工工藝、實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)成為我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵點。

北京世紀金光半導體有限公司始終以實現(xiàn)第三代半導體自主可控為目標，經(jīng)過48年自主創(chuàng)新研發(fā)，取得了多項產(chǎn)業(yè)化科研成果，攻克了碳化硅晶體一系列加工技術難題，并摸索出一條成熟穩(wěn)定的晶片加工工藝路線。

日前，“世紀金光”首次采用日本SiC新型半導體材料劃裂片方案，引進國際上先進的SiC劃片裂片設備，建立了國內(nèi)第一條SiC晶圓劃裂片量產(chǎn)生產(chǎn)線。該產(chǎn)線通過切割和劈裂工藝步驟進行加工，采用金剛石刀切割方式，通過劈刀在劃片完成后,在晶圓背面及正面劃道位置實現(xiàn)劈開，可實現(xiàn)貼膜、劃片、裂片以及外觀檢測功能。與傳統(tǒng)硅晶圓加工用輪轂劃片刀加工工藝相比，新產(chǎn)線可實現(xiàn)干式加工，節(jié)能環(huán)保，極大縮短加工時間，提高生產(chǎn)效率，同時縮小切割道，加大芯片密布效果并且降低劃片刀的損耗，削減加工成本。

目前，該產(chǎn)線加工產(chǎn)品尺寸兼容2、3、4、6、8英寸，切割晶圓厚度100μm-600um、切割道寬度＞ 50um以上、切割芯片尺寸＞1.28mm*1.28mm以上范圍內(nèi)穩(wěn)定可控，單臺設備月產(chǎn)能可達1500片。加工良品率高，可達到業(yè)界同等水平。

除了加大工藝設備的投入外，公司還將持續(xù)加速基地建設和人才培養(yǎng)，進一步提高產(chǎn)品技術及工藝水平，促進成本降低，推動產(chǎn)業(yè)化進程加速上行。

【世紀金光晶圓劃片裂片代工服務】

北京世紀金光半導體有限公司已引進國際先進的日本MDI公司劃片機和裂片機， 具有成熟的劃片技術和經(jīng)驗豐富的員工團隊。現(xiàn)可長期提供關于SiC的2-6英寸晶圓切割代工服務，良率在98%以上。優(yōu)質(zhì)的服務、優(yōu)惠的價格和快捷的交期是我們的宗旨，您的滿意就是我們的目標！

詳情咨詢：

段部長手機：186 1694 5785

座機：010-56993326

官網(wǎng)：www.laidia.cn